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    產品中心

    激光打孔設備

    Laser drilling system

    全自動卷對片激光加工系統,對比傳統設備可節省50%人力成本;

    針對薄膜打孔自研發的激光加工系統,加工效率大幅提升,可滿足客戶不同的切割需求;

    支持金屬或非金屬等多種薄膜材料的激光加工;

    下料配備雙聯動機械手,可整齊堆放成平片料,直接按量入箱。

    產品特點

    Product Features


    薄膜自動對刀切割,對成品加工做到了零浪費;

    上料放卷可根據卷徑大小自動調節放卷速度,保證加工節拍;

    可自動調節因收卷導致的放卷偏差;

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